淺談無鉛低溫錫膏的性能特點(diǎn)-深圳俊基瑞祥.
淺談無鉛低溫錫膏的性能特點(diǎn)-深圳俊基瑞祥.
無鉛低溫錫膏是錫膏中比較常見的一種,其合金熔點(diǎn)為138℃。無鉛低溫錫膏獨(dú)特的活性體系,確保消除各種回流焊接缺陷,同時(shí)能確保焊膏長期的穩(wěn)定性。接下來俊基瑞祥科技為大家介紹一下無鉛低溫錫膏的性能特點(diǎn):
1.印刷滾動(dòng)性及落錫性好,對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷。
2.無鉛低溫錫膏能在空氣爐中回流焊接,也能在氮?dú)庵谢亓,回流之后無需清洗。
3.可高速印刷,印刷速度可達(dá)150mm/sec,精密印刷,印刷間隙可小至0.25mm。
4.印刷后數(shù)小時(shí)仍保持原來的形狀,基本無塌落,貼片元件不會(huì)產(chǎn)生偏移。
關(guān)于無鉛低溫錫膏的性能特點(diǎn)今天就為大家介紹到這里,要提醒大家的是。無鉛低溫錫膏的儲(chǔ)存要注意:5-10℃環(huán)境下儲(chǔ)存期限為6個(gè)月,不宜在低于0℃的條件下儲(chǔ)藏,在使用錫膏前需進(jìn)行回溫處理解凍,推薦3-4小時(shí)室溫,然后攪拌1-2分鐘充分均勻再使用,如想了解更多關(guān)于無鉛低溫錫膏內(nèi)容,請關(guān)注深圳俊基瑞祥有限公司。