波峰焊接中出現(xiàn)錫珠的兩種原因分別是哪些?
波峰焊接中出現(xiàn)錫珠的兩種原因分別是哪些?
錫珠的存在表明其焊接工藝是存在問(wèn)題的,最常見(jiàn)的就是造成短路問(wèn)題,需要我們認(rèn)真的去解決。國(guó)際上對(duì)錫珠存在認(rèn)可標(biāo)準(zhǔn)是:印刷電路組件在600范圍內(nèi)不能出現(xiàn)超過(guò)5個(gè)錫珠。產(chǎn)生錫珠的原因有很多種,我們唯有找到其原因,才能解決波峰焊中出現(xiàn)錫珠,主要原因有兩方面:
第一,焊接印時(shí),印制板上通孔附近的水分因受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙,水汽就會(huì)通過(guò)孔壁排除,如果孔內(nèi)有焊料,當(dāng)焊料凝固時(shí)水汽就會(huì)在焊料內(nèi)產(chǎn)生空隙(針眼),或擠出焊料在印制板正面產(chǎn)生錫珠。
第二,在印刷板反面(即接觸波峰的一面)產(chǎn)生的錫珠是由于波峰焊接中一些工藝參數(shù)設(shè)置不當(dāng)而造成的。如果助焊劑涂覆量增加或預(yù)熱溫度設(shè)置過(guò)低,就可能影響焊劑內(nèi)組成成分的蒸發(fā),在印刷板進(jìn)入波峰時(shí),多余的焊劑受高溫蒸發(fā),從錫槽中濺出來(lái),在印刷板面上產(chǎn)生不規(guī)則的焊料球。
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